在2000年到2004年的4年間，我國積體電路產量和銷售收入的年均增長速度超過30%，是同期全球最高的。2004年積體電路產量達211億塊，提前一年達到“十五”計畫的目標，銷售額達到545.3億元，比2003年大幅增長55.2%，增幅比前一年提高了24個百分點。中國積體電路產業規模在這4年間擴大了3倍，其在全球積體電路產業中所占份額也由2000年的1.2%提高到3.7%。中國已經成為全球積體電路產業發展最快的地區之一。

　　行業發展呈現三大特點

　　今年是國家“十五”計畫的最後一年，回顧近幾年中國積體電路產業的發展，有以下幾個特點：

　　一是積體電路設計、晶片製造與封裝測試三業競相發展。總結前幾年的經驗並結合國內企業特點，業界形成了“以IC設計業為先導，IC製造業為主體”的發展戰略思想。IC設計業在近幾年取得了長足的發展。2004年設計業銷售收入比2003年增長81.5%，達81.5億元，銷售收入過億元的設計企業已經達到17家，其中兩家超過5億元。晶片製造方面，隨著中芯國際、上海華虹NEC、和艦科技、上海先進和巨集力半導體等一批晶片生產線的建成投產和擴產，晶片製造業銷售額2004年成倍增長，全年晶片製造業共完成銷售收入181.24億元，與2003年相比其規模擴大了l.9倍。封裝測試業近幾年一直保持了平穩較快增長的勢頭。2004年，有多個封裝測試企業擴大生產規模，並有若干新建項目建成投產，封裝測試業全年銷售收入達到282.56億元，比2003年增長15.8%。

　　二是在規模快速擴大的同時，技術水平迅速提高。積體電路製造技術水平經歷了2000年的0.35微米8英寸製造線的建設，到2004年中芯國際北京12英寸線建成投產,少數先進生產線的製造技術已提升到0.18微米乃至0.13微米。國內封裝企業,在先進封裝形式的開發和應用方面也取得了顯著成果。設計企業的業務活動已經從晶片設計擴展到系統解決方案、矽知識產權(IP)的交換交易、IC設計服務、測試，直到產品營銷。一批企業已具備0.13微米～0.25微米的設計開發能力，可以自主設計開發幾百萬和上千萬門水平的積體電路。

　　三是“中國芯”的開發和產業化取得了突破性的進展。一大批具有自主知識產權的晶片，從多個CPU、DSP晶片到數位視頻和3G通信晶片都已開發成功，特別是去年第二代身份證晶片和數位多媒體晶片、MP3晶片等都成功地實現了產業化。

　　這些進展與科技部“863”計畫以及資訊產業部“中國芯”工程的大力推動密不可分。全國7個積體電路設計產業化基地，以及後來7加1的香港科技園建成並投入運轉，有力地促進了我國IC設計業的快速成長。

　　中國積體電路產業經過4年的發展，在規模和技術上都已跨上了一個新臺階，成為有一定規模的高成長性產業。

　　近幾年中國積體電路產業的迅猛發展離不開市場需求的強勁拉動。中國電子資訊製造業規模不斷擴大，電腦、消費電子、網路通信、汽車電子等主要需求領域都呈現出了高速增長的勢頭。2004年，中國電子資訊產業銷售收入達到2.65萬億元，比2003年增長40%，積體電路市場規模已經達到2908億元，同比增長40.2%，高於去年全球增幅12個百分點。

　　產業與市場充滿商機

　　2004年中國手機產量已經達到2.3億部，占全球的40%強，電腦產量4300萬台，彩電產量7400萬台，均為全球第一。目前中國已經擁有全球最大的固定電話用戶和移動電話用戶群，2004年二者分別達到3.16億戶和3.34億戶，而互聯網上網人數也達到9500萬人。面對蓬勃發展的中國積體電路產業與市場，國內外半導體企業都在積極謀求自身的發展。

　　經過不斷的積累和開拓，中國半導體企業正在走上發展壯大之路。中芯國際已躍居全球第4大晶片代工廠，華虹NEC已成為全球第7大晶片代工廠；大唐微電子等一批設計企業正在向1億美元銷售額的目標邁進；南通富士通、長電科技等封裝測試企業都正在努力向世界先進水平靠攏。面對發展迅速且潛力巨大的國內市場，目前國內企業的市場佔有率尚不足20%。可以說，中國企業有著巨大的發展空間。

　　跨國公司也在不斷增強對中國市場的重視程度，目前已經有多家跨國半導體公司將亞太總部遷往國內或是在國內新設立了區域總部。中國作為亞太地區最重要的半導體市場，跨國公司在這裏可以找到難得的市場機遇。通過在中國設立合資獨資企業或建立研發中心，跨國公司可以更好地融入到國內資訊產業的發展當中，並分享其發展所帶來的效益。

　　國內積體電路行業的蓬勃發展也得到了創業資本的極大關注。近幾年先後有杭州士蘭、江蘇長電、中芯國際、華潤上華等10多家半導體企業在境內外上市。根據統計資料顯示，2004年國內積體電路行業的風險投資總額達到4.24億美元，主要集中在IC設計領域，共有超過30家IC設計企業獲得總計3.53億美元的投資，同時IC行業產業鏈的相關領域也受到了一定關注。中國積體電路產業與市場充滿商機，投資公司可以期待獲得高額的回報。

　　上游的設備材料業嚴重滯後，IC企業與處於下游產業的整機企業缺少一種戰略合作關係，一直是制約國內集成產業發展的兩大瓶頸，而需要突破瓶頸本身也正意味著發展機會。我們認為，今後幾年內，半導體設備、材料企業以及系統解決方案提供企業在中國將有巨大的發展空間。

　　中國仍是全球亮點

　　從全球看，對於2005年世界半導體市場，不同機構有著不同的估計，但是不爭的事實是當前市場低迷。我們希望下半年能恢復增長，樂觀的估計是今年實現個位數的增長或零增長。

　　從中國市場的情況來看，預計未來幾年仍將以年均30%左右的速度發展，這主要是基於以下四點考慮：首先,中國資訊產業的持續快速發展將為積體電路提供穩定的市場。根據資訊產業部提出的今年宏觀發展目標，2005年電子資訊產業銷售收入3.4萬億元，比2004年增長28.3%；通信業務總量1.25萬億元，發展固定電話和移動電話用戶1.03億戶，積體電路的市場前景廣闊。第二,若干新專案和重大工程的啟動將創造大量新需求。例如：資訊產業部已表示，要適時提出發展3G的決策建議；數位高清電視標準即將發佈，隨著2008年北京奧運會的臨近，必將帶動數位高清和平板電視的大發展。數位消費電子產品是當前發展的熱點，最近“高密度影音光碟系統技術規範”的制訂，也將促進有關產品的普及推廣。第三,全球電子資訊產品製造業向中國轉移的趨勢仍將繼續。第四,資訊產業是我國國民經濟的支柱產業，要建設電信強國電子強國，必須加強關鍵元器件的研發和產業化，中國政府對積體電路產業的發展必將繼續給予大力支持。當然，全球市場的低迷也必然會影響到國內市場的成長。綜合考慮這些有利和不利因素，預計2005年中國積體電路市場的增幅將回落到20%-30%，規模將為3500億元-4000億元。

　　關於產業發展，一方面，中國半導體產業已與全球產業息息相通，全球產業發展減緩將會帶來巨大的壓力，但另一方面，國內市場需求拉動與全球半導體領域產業轉移仍將推動產業高速發展，特別是一批專案將在今年投產擴產，因此預計2005年仍將繼續保持30%以上的高增長，產銷收入將超過650億元。可以說，中國仍將是2005年全球積體電路產業與市場的發展亮點。

                                                   來源：PCB技術網